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Missions et compétences

Créée en 2006, la société KFM TECHNOLOGY est l’union des savoir-faire de trois docteurs en électronique et informatique. Cette PME dynamique a pour mission de vous assister dans vos développements technologiques, en vous proposant des solutions novatrices et rationnelles face à vos besoins sur la problématique du packaging sur wafer.
De plus, la complémentarité des cœurs de métiers (matériaux, chimie et électronique) est un élément clé pour concevoir avec cohérence l’assemblage de vos circuits ou systèmes MEMS.

 

Secteurs d’activités

La société KFM TECHNOLOGY s’emploie à optimiser vos solutions d’encapsulation, KFM a inventé la technologie « Free-WLP », une solution enfin portable quelque soit votre technologie de circuit, de MEMS, enfin une technologie d’assemblage propre, et sur mesure.

  • Compatible multi-technologies (MEMS, CMOS, …)
  • Capot de taille réduite ( /10)
  • Géométrie du capot
  • Des capots structurés (plein, troué, grille, ….)
  • Compatible sur support rigide ou flexible (silicium, verre, kapton …)
  • Procédé basse température
  • Package localisé & collectif
  • Choix du matériau & épaisseur du capot
  • Blindage EM du micro-système
  • Packaging indépendant du wafer hôte
  • Diminution du coût de packaging de 25 à 50 %

 

 Notre offre va de la simple étude de faisabilité à l’industrialisation en passant par le prototypage.

« Free-WLP » est la solution à votre problématique . Contactez nous !